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2022年PCB市场挑战
凭借对PCB业务和技术的深入了解，Prismark Partners管理合伙人姜旭高博士从全球性角度分析2022年PCB市场的挑战。6月14日，他在瑞典Orebro举行的EIPC夏季研讨会上的演讲受到 ...查看更多
MEMS压力传感器领军企业飞恩牵手盘古信息，IMS助力数字化工厂建设
近日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与武汉飞恩微电子有限公司（以下简称“武汉飞恩”）达成合作，正式启动“飞恩IMS数字 ...查看更多
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满坤科技在深交所创业板挂牌上市
8月10日，吉安满坤科技股份有限公司(股票简称：满坤科技，股票代码：301132)在深交所创业板挂牌上市。满坤科技此次发行3687万股，发行价为26.80元/股，募资总额为87444.44万元。 吉 ...查看更多
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对话：如何抓住新能源汽车市场新浪潮
代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多
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标准动态 |《IPC DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准正式发布
《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准。 负责该标准开发的IPC 2-12b技术组（MBD for D ...查看更多
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西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
